2022年，AMD推出了全新ZEN4架構的銳龍7000處理器，一同推出的還有轉向LGA封裝的AM5平臺。在當時，AMD宣布AM5平臺將至少支持到2026年，也就是說明年推出的ZEN6架構以及900系芯片組主板依然是AM5平臺。

 

不過，現(xiàn)在時間已經(jīng)來到了AM5生命中期，800系芯片組主板也已經(jīng)上市了有大半年時間了，據(jù)報道，首批AM5主板的B650芯片組已停產(chǎn)，未來幾個月后將不在市場上銷售。

由于庫存充足，B650芯片組主板在接下來的一個季度將保持供應，而主板廠商也有相當長的時間清倉。B650M類主板的銷售周期，預計將一直持續(xù)到第三季度后。

不過有意思的是，華碩在本季度依然推出了一些新的B650芯片組產(chǎn)品，這樣顯得B650芯片組停產(chǎn)有些突然。盡管如此，AMD顯然還是希望B850能夠取代B650系列，B850可能在第四季度開始降價。

B650是AM5主板中最實惠的陣容之一，提供內(nèi)存和CPU超頻功能，而其拓展版本B650E原生支持PCIe5功能，新的B850同樣支持。那么到底這些個AM5主板芯片組有什么區(qū)別，現(xiàn)階段哪個看起來最實惠？

 

首先很多人不知道的是，X870E、X870、X670E、X670、B850、B650E和B650其實都是同一個芯片，那就是祥碩設計的Promontory 21芯片。在X670/E上，芯片組封裝了兩顆Prom21串聯(lián)以獲得更好的擴展性。而新的X870/E也依然還是Prom21芯片，但是X870削減到只有一顆，并且強制需要支持USB4接口。

 

Prom21本身一共能提供三組PCIe4×4和一組PCIe3×4通道，但是其中一組P4×4需要與CPU橋接通信，無法連接PCIe設備所以略過；另外兩組P4×4板廠可選擇制作成M.2或者PCIe插槽，但在單芯片情況下大部分板廠選擇其中一組做成無線網(wǎng)卡和有線網(wǎng)卡的通道，并且剩余兩條PCIe4通道，可能被空閑也可能被做成額外的M.2插槽；最后P3×4則被做成了4個SATA接口，當然板廠也可以做成PCIe3×4的M.2設備插槽。

 

微星B850 Gaming Plus WiFi

而B650E芯片組，對于Prom21本身是沒有變化的，變化在于主板上對其信號的增強。銳龍7000/9000從CPU可引出16+8+4個原生PCIe4通道，而通過Retimer芯片，除了橋接用的P4×4通道都可以增強到PCIe5速度，這樣整個主板芯片組就符合了AMD對B650E芯片組的定義——同時支持顯卡和M.2存儲達到PCIe5速度。

 

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隨9000系列推出的B850芯片組則是B650E的簡配版，因為Retimer芯片有×8、×4區(qū)別，因此板廠可以選擇對其中用于存儲的8條PCIe4通道，只增強其中4條，達到PCIe5×4和PCIe4×4的配置，這是相當于B650E時代一部分板廠削減成本的方案拿到了臺面上被承認了的情況。