蘋果公司計劃在高端M5 Pro和M5 Max芯片機(jī)型發(fā)布之前，率先推出搭載標(biāo)準(zhǔn)M5芯片的基礎(chǔ)款MacBook Pro。據(jù)AppleInsider消息人士透露，蘋果當(dāng)前正在測試該機(jī)型，并運行尚未發(fā)布的macOS 26.0.2系統(tǒng)。

報道稱，這款M5芯片MacBook Pro已接近發(fā)布階段，而配備M5 Pro和M5 Max芯片的14英寸與16英寸MacBook Pro預(yù)計將在2026年初亮相，預(yù)裝macOS 26.3系統(tǒng)。經(jīng)過測試后，macOS 26.3預(yù)計將于明年一月對外發(fā)布。

這一分批發(fā)布策略并非首次。2020年11月，蘋果更新了13寸MacBook Pro，并首次搭載M1芯片，但14英寸和16英寸的M1 Pro和M1 Max型號則直到2021年10月才發(fā)布。類似地，2022年6月，13英寸MacBook Pro升級為M2芯片，而更大的M2 Pro和M2 Max機(jī)型則在2023年1月才面世。此后，蘋果取消13英寸MacBook Pro，2023和2024年的14英寸和16英寸MacBook Pro均實現(xiàn)了M3/M4系列芯片的同步發(fā)布。

不過，最近美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）僅出現(xiàn)了一款未發(fā)布的MacBook Pro的相關(guān)文件，這進(jìn)一步暗示蘋果有可能近期先發(fā)布基礎(chǔ)款14英寸M5芯片MacBook Pro，高端機(jī)型將在明年初跟進(jìn)。

實際上，這種分步發(fā)布方式也解釋了此前傳聞在2025年底至2026年初的發(fā)布時間搖擺不定。最終的安排很可能是兩者兼顧。

除MacBook Pro外，今年還預(yù)計有iPad Pro和Vision Pro等設(shè)備也將換搭M5芯片。目前尚不清楚蘋果是否會為這些新品舉辦發(fā)布會，或以新聞稿和短視頻形式公開。

關(guān)于芯片性能，早前泄露的下一代iPad Pro開箱視頻顯示，M5芯片在多核CPU性能上較M4芯片提升12%，圖形性能提升高達(dá)36%。該芯片仍采用9核CPU，并使用臺積電第三代3納米工藝制造。

對于未來的MacBook Pro，兩代之后的機(jī)型可能會迎來更大變化，包括傳聞中的OLED顯示屏、觸摸功能、更纖薄設(shè)計、內(nèi)置蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，以及采用臺積電2納米工藝制造的M6芯片，實現(xiàn)更顯著的性能提升。

新款MacBook Air、iMac、Mac mini和Mac Studio預(yù)計要到明年才會發(fā)布，報道沒有提及Mac Pro臺式機(jī)的相關(guān)消息。