7月26日消息，在2025世界人工智能大會（簡稱“WAIC 2025”）開幕前夕，階躍星辰昨天在上海正式發(fā)布了新一代基礎大模型——Step 3，將于7月31日面向全球企業(yè)和開發(fā)者開源。

據(jù)官方介紹，Step 3是階躍星辰首個全尺寸、原生多模態(tài)推理模型，兼顧模型效果與推理成本，是在模型架構創(chuàng)新、算法工程協(xié)同設計上的一次大膽嘗試與Scale Up。Step 3采用 MoE 架構，總參數(shù)量321B，激活參數(shù)量38B。

Step 3擁有強大的視覺感知和復雜推理能力，可準確完成跨領域的復雜知識理解、數(shù)學與視覺信息的交叉分析，以及日常生活中的各類視覺分析問題。

Step 3在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench (2024.08-2025.05) 等榜單上取得了開源多模態(tài)推理模型的SOTA成績。

官方稱，目前，主流開源模型雖然針對解碼進行了大量優(yōu)化，但其優(yōu)化方案主要適配國際高端芯片，在中端及國產(chǎn)芯片上的解碼效率仍有提升空間。在架構設計階段，Step 3便充分考量系統(tǒng)與硬件的特性，實現(xiàn)廣泛硬件平臺上的高效推理。憑借系統(tǒng)和架構創(chuàng)新，Step 3實現(xiàn)了行業(yè)領先的推理解碼效率。

根據(jù)原理分析，Step 3在國產(chǎn)芯片上的推理效率最高可達DeepSeek-R1的300%，且對所有芯片友好。在基于NVIDIA Hopper架構的芯片進行分布式推理時，實測Step 3相較于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。這些都是在不犧牲激活參數(shù)量、不降低注意力容量的條件下實現(xiàn)的。

階躍星辰宣布聯(lián)合近10家芯片及基礎設施廠商，共同發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，首批成員包括華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、無問芯穹、寒武紀、摩爾線程、硅基流動等。目前，華為昇騰芯片已首先實現(xiàn)Step 3的搭載和運行。沐曦、天數(shù)智芯和燧原等也已初步實現(xiàn)運行Step 3。其它聯(lián)盟廠商的適配工作正在開展。