6月19日消息，據媒體報道，特斯拉下一代 FSD（完全自動駕駛）芯片 HW5 已進入量產階段。
HW5 芯片由臺積電和三星共同代工，采用 3nm N3P 工藝。
性能達 2000 至 2500TOPS，是現款 HW4 芯片的 5 倍，能夠支持更復雜的無監督 FSD 算法。
此外，特斯拉計劃為配備 HW5 的硬件套件升級 FSD 攝像頭。
新攝像頭采用三星的 “防天氣鏡頭”，內置加熱元件可在一分鐘內融化冰雪，減少圖像畸變。
鏡頭涂層強度是現款 Model Y 攝像頭的 6 倍，具備疏水特性，可更快清除融雪或冰水，提升低溫環境下的感知能力。
這標志著特斯拉在自動駕駛領域的硬件技術進一步升級，有望為用戶帶來更安全、更先進的駕駛輔助體驗。